一、控制系統(tǒng)故障：溫度調控的 “中樞失靈”

1. 溫度傳感器異常
   傳感器是檢測箱內溫度的 “眼睛”，若出現(xiàn)老化、校準偏差或接觸不良，會導致檢測溫度與實際溫度不符。例如，熱電偶或鉑電阻傳感器引線松動，可能傳遞間斷性信號；傳感器表面結霜、積塵或被樣品遮擋，會影響熱量傳導，導致檢測值滯后或失真，進而使控制器誤判并頻繁調整加熱 / 制冷輸出，引發(fā)溫度波動。
2. 控制器參數(shù)設置不當或故障
   控制器通過接收傳感器信號，計算并輸出指令調控加熱 / 制冷系統(tǒng)。若 PID（比例 - 積分 - 微分）參數(shù)設置不合理（如比例度過小導致響應過沖、積分時間過長導致調整遲緩），會使溫度調控出現(xiàn) “超調 - 回調 - 再超調” 的震蕩循環(huán)；若控制器本身程序故障、芯片老化，可能導致指令輸出紊亂，加熱 / 制冷系統(tǒng)啟停無序，直接引發(fā)溫度波動。

二、制冷系統(tǒng)異常：降溫能力的 “失衡”

1. 壓縮機工作異常
   壓縮機是制冷系統(tǒng)的 “心臟”。若壓縮機因電源電壓不穩(wěn)、啟動電容老化或內部機械故障導致頻繁啟停，會使制冷量忽大忽??；若壓縮機容量與試驗箱負載不匹配（如小功率壓縮機應對大體積樣品），則難以維持穩(wěn)定制冷，均會引發(fā)溫度波動。
2. 制冷劑泄漏或循環(huán)不暢
   制冷劑是傳遞冷量的介質。若管道焊接處、閥門接口等部位泄漏，會導致制冷劑不足，制冷效率下降且不穩(wěn)定；若干燥過濾器堵塞、毛細管節(jié)流異常，會阻礙制冷劑循環(huán)，使制冷量忽強忽弱，進而導致溫度波動。
3. 冷凝器散熱不良
   冷凝器需將制冷劑攜帶的熱量散發(fā)到外界。若冷凝器表面積灰過多、散熱風扇故障（如轉速不足、停轉），或環(huán)境溫度過高（超過設備允許范圍），會導致散熱效率下降，制冷劑冷凝壓力不穩(wěn)定，間接引發(fā)箱內溫度波動。

三、加熱系統(tǒng)故障：升溫調控的 “斷續(xù)”

1. 加熱器損壞或功率不足
   加熱器（如加熱管、加熱絲）若出現(xiàn)局部燒毀、短路或老化，會導致實際加熱功率下降且不穩(wěn)定；若加熱器總功率與試驗箱容積、樣品熱容量不匹配（如小功率加熱器需快速升溫至高溫），會使加熱過程 “力不從心”，溫度難以穩(wěn)定。
2. 加熱控制元件接觸不良
   加熱繼電器、固態(tài)繼電器等控制元件若觸點氧化、松動，會導致加熱回路 “通斷無?！薄＠?，繼電器觸點粘連時加熱持續(xù)，溫度驟升；觸點斷開時加熱停止，溫度驟降，形成明顯波動。

四、箱內結構與負載問題：溫度均勻性的 “破壞”

1. 密封性下降
   試驗箱門封條老化、變形或門縫存在異物，會導致箱內外空氣交換。外界常溫空氣滲入（低溫試驗時）或箱內高溫空氣外泄（高溫試驗時），會破壞箱內溫度平衡，引發(fā)波動；若觀察窗玻璃結霜、起霧，也會影響熱阻隔效果，加劇溫度不穩(wěn)定。
2. 氣流循環(huán)受阻
   箱內風道（如回風口、送風口）若被樣品、支架遮擋，會阻礙熱風 / 冷風循環(huán)，導致局部溫度積聚或散熱不暢。例如，樣品堆積過密、貼近傳感器或加熱器，會使傳感器檢測的 “局部溫度” 與箱內平均溫度偏差過大，誤導控制器頻繁調整，形成波動。
3. 樣品負載異常
   樣品本身的熱特性也可能引發(fā)波動：若樣品為高導熱性材料（如金屬），且體積過大，會快速吸收或釋放熱量，導致箱內溫度驟變；若樣品在試驗過程中發(fā)生化學反應（如放熱、吸熱），或自身帶有發(fā)熱元件（如電子設備），會打破箱內熱平衡，加劇溫度波動。

五、外部環(huán)境干擾：設備運行的 “外患”

1. 環(huán)境溫度劇烈變化
   若實驗室溫度隨季節(jié)、晝夜大幅波動（如夏季無空調環(huán)境），或試驗箱靠近熱源（如烘箱、暖氣）、冷源（如空調出風口、窗戶），會導致箱壁傳熱效率變化，干擾內部溫度穩(wěn)定。
2. 電源電壓不穩(wěn)定
   高低溫試驗箱對電源電壓要求較高（通常需 220V±10% 或 380V±10%）。若電壓驟升、驟降或存在高頻干擾，會導致壓縮機、加熱器、風扇等部件工作異常，進而引發(fā)溫度波動。

總結